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文章来源 : 粤科检测 发表时间：2025-10-10 浏览量:
在电子制造行业中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量直接影响整机性能。
企业在生产、验证或使用过程中，常会遇到以下问题：
- 产品通电后功能异常或间歇性失效；
- 客户投诉返修率高、可靠性下降；
- 新产品验证阶段出现异常，难以定位原因；
- 需要提供失效分析报告，满足客户、认证或质保要求。
此时，第三方PCBA失效分析能帮助企业快速找到失效根因，明确是设计、材料、制造还是使用环境导致，从而为改进提供科学依据。
PCBA的失效形式多种多样，常见失效模式包括：
1. 开路失效：焊点虚焊、断线、铜箔脱落等；
2. 短路失效：焊锡桥连、电迁移、异物残留；
3. 功能失效：器件性能衰退、参数漂移；
4. 电迁移失效：潮湿环境下离子迁移导致绝缘下降；
5. 潮湿/腐蚀失效：助焊剂残留或外界水汽导致金属腐蚀；
6. 烧毁失效：电源异常、过流、静电放电引起；
7. 机械应力失效：焊点裂纹、板层分层；
8. 热应力失效：热循环中材料膨胀不匹配导致的焊点疲劳。
在江苏粤科检测，我们采用系统化的分析流程，确保结果科学、可追溯：
1. 外观与初步诊断
使用显微镜或高清相机对样品表面进行初步观察，记录烧毁、裂纹、变色、焊点异常等迹象。
2. 电性能测试
利用数字万用表、高精度示波器、信号发生器等测试功能状态，判断电性异常点。
3. X-RAY透视检测
对内部焊点、BGA封装、通孔焊接等不可见区域进行无损检测。
4. 切片制样与金相分析
使用制样设备切取关键区域，配合金相显微镜观察焊点结构、孔壁状况等。
5. 扫描电子显微镜（SEM）+ 能谱分析（EDS）
对失效区域进行微观形貌与元素成分分析，判断腐蚀、电迁移或材料异常。
6. 必要的开封与腐蚀分析
采用激光开封机、化学试剂分析芯片内部失效。
7. 结论与改进建议
形成失效分析报告，明确失效机理与责任归属，提供改善建议。
江苏粤科检测可针对不同产品和行业需求提供以下服务：
- PCBA/电子元器件失效分析
- 元器件真伪鉴别与一致性验证
- 焊点可焊性测试、界面金属分析
- 腐蚀、电迁移与离子残留测试
- 可靠性试验（冷热冲击、温湿度循环、振动等）
我们配备的主要分析设备包括：
扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、X-RAY射线检查机、金相显微镜、膜厚分析仪、声学扫描显微镜（C-SAM）、高精度示波器、可编程直流电源等。
1. 提交需求：客户提供样品及失效背景；
2. 初步评估：工程师根据现象制定分析方案及报价；
3. 样品检测：按流程进行各项测试与分析；
4. 数据整理与结果验证；
5. 出具报告：提供完整失效分析报告；
6. 售后技术支持：协助客户优化工艺或设计。
Q1：PCBA失效分析一般需要多长时间？
> 一般3–7个工作日，复杂样品（如需要切片或芯片开封）时间稍长。
Q2：分析费用如何确定？
> 根据失效模式、测试项目与设备使用情况评估报价，提供详细方案和测试明细。
PCBA失效分析不仅是“找问题”，更是帮助企业提升可靠性、降低质量风险的重要环节。
江苏粤科检测凭借丰富的电子产品分析经验与完善的实验设备，为客户提供从故障诊断到根因确认、从数据分析到改进建议的一站式解决方案。
如果您的PCBA出现异常、烧毁、腐蚀、短路或不明失效，欢迎咨询江苏粤科检测，让问题“看得见、查得清、改得准”。
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
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